很多朋友对于英特尔 vs AMD: 服务器处理器性能巅峰对决和不太懂，今天就由小编来为大家分享，希望可以帮助到大家，下面一起来看看吧！

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英特尔公司和AMD公司生产的服务器处理器现已广泛应用于各种IT系统，包括融合和超融合基础设施。

作为竞争对手，英特尔和AMD致力于开发并确保x86用户采用自己的服务器处理器产品，以应对AWS等Arm授权商的激烈竞争。

英特尔和AMD 去年发布了其服务器处理器的一些产品预览和更新。对于两家服务器处理器供应商来说，2021 年及以后仍有很多路线图需要实现。

英特尔公司不断发展的数据中心战略

今年早些时候，英特尔发布了第三代至强可扩展处理器Ice Lake。该芯片基于英特尔首次用于更新其第10 代客户端处理器的Sunny Cove 微架构。该设备基于英特尔10nm+工艺打造，这是其使用10nm工艺的第二代产品。

该芯片至少包含28 个内核，每时钟指令(IPC) 比上一代Xeon 可扩展产品中使用的Skylake 架构多提供约18%。

英特尔声称Sunny Cove 微架构有几项重大改进，包括：

新的片上系统架构具有三个独立时钟的Ultra Path 互连链路，用于多处理器连接；改进的、更高容量的指令前端和分支预测器；更宽更深的分配队列和执行资源；转换后备缓冲区(TLB) 增强功能可减少访问内存时的延迟；加速加密和压缩/解压缩操作的指令；针对大负载和集成PCIe Gen 4 控制器的全新I/O 虚拟化设计高达三倍的带宽；支持物理内存的全内存加密；在电源管理状态之间切换时具有更好的性能和更低的延迟。英特尔在2020 年架构日活动中表示，其下一代Xeon 处理器（称为Sapphire Rapids）将支持DDR5； PCIe 第5 代；计算ExpressLink 1.1；高级矩阵扩展加速人工智能计算；和数据流加速器，用于优化流数据移动和转换。

英特尔6月表示，预计Sapphire Rapids将于2022年第一季度投入生产。预计该公司将在8月的Hot Chips 2021大会和10月的英特尔创新大会上提供更多技术信息。

AMD公司并没有放慢发展脚步

AMD 继续推出新的客户端、服务器和GPU 产品，预计通过其Epyc 服务器处理器中的第三代Zen 3 内核扩大其性价比领先优势。

与英特尔不同的是，AMD 跳过了10 纳米工艺节点。该公司一直使用7nm TSMC 工艺制造芯片，并使用更新版本的Zen 3。

Zen 3 具有多项架构改进，包括：

通过更大的L1 缓存实现更好的分支预测、更快地从错过的预测中恢复以及算法改进；通过更大的执行窗口、更低的延迟、更宽的整数执行单元、更快的乘法累加等变化，实现更快的执行引擎；更大的加载-存储带宽、加载-存储操作的更大灵活性以及TLB 的改进。然而，Zen 3 最大的变化是芯片拓扑，其中每个8 核小芯片围绕单个32MB L3 缓存进行组织，而不是分为两个4 核/16MB 缓存复合体。此设计使每个内核可用的L3 空间加倍，提高命中率并减少任意两个内核之间的有效内存延迟。总的来说，这些改进意味着Zen 3 与Zen 2 相比，IPC 提高了19%，性能提高了24%。

Zen 3产品采用与现有Epyc型号相同的芯片组封装，I/O内存模块周围有八个8核处理器芯片。

AMD的发展路线图显示，采用全新5nm工艺的Zen4 Genoa处理器将于2022年上市。