很多朋友对于数据中心高效节能降温解决方案和不太懂，今天就由小编来为大家分享，希望可以帮助到大家，下面一起来看看吧！

在选择合适的冷却系统时需要考虑的因素包括：

• 计算机房尺寸

• 单柜最大负载kW

• 冷却装置数量

• 房间相对于室外的位置

• 天花板和活动地板高度

• 未来的扩展需求

没有适合所有数据中心的单一冷却解决方案。但为了理解为什么液体冷却方法越来越受到关注，让我们退一步看看不同的系统。

空气冷却系统

空气管理是空气冷却系统热管理的重要组成部分。传统的空气冷却系统，例如计算机房空调或计算机房空气处理器，旨在冷却整个房间。通常，这种方法可以将每个机架冷却至15kW。空气分配包括地板下送风、开放式房间回风、送风和回风以及将热空气引导至静压回风区域的垂直热回路。

行内空气冷却系统通常放置在服务器和机架附近，并使用热/冷通道控制方法。行集成冷却将冷空气推向机架和机柜的前部，并将热废气从机架和机柜的后部排出。通过将冷却装置放置在靠近热源的位置，可以显着缩短热空气返回空调或处理器的路径长度，从而最大限度地减少冷热气流混合的可能性。

基于机架的系统将冷却装置专用于特定机架。它们可以直接安装在IT 机架上或IT 机架内。气流路径甚至比行级冷却系统中的气流路径更短，并且气流不受房间内物体或房间限制（例如门口）的影响。由于冷却单元数量增加，基于机架的冷却成本可能会很高，从而导致更多的功耗。

液冷加速发展

通过水或其他介质液体（例如矿物油或乙二醇）进行液体冷却，其热容量比空气高得多，这意味着它可以处理更高密度的设备。其他好处包括降低能耗、降低运营成本、比风冷系统更安静以及占用数据中心空间更少。

为了满足高密度机架和机柜的冷却要求，出现了各种液冷技术，包括直接芯片冷却、机架/服务器冷却和浸没式冷却。它们的工作原理是在硬件附近泵送冷液体或直接在硬件上交换热量。液体不断循环，几乎与产生的热量一样快地散发热量。

在直接芯片冷却中，液体冷却剂通过管道直接输送到电子设备（例如CPU 或GPU），在那里吸收热量。这种液体永远不会与电子设备直接接触，而是通过将其转化为蒸汽来“吸收”热量，然后通过蒸发从IT 设备中去除热量。

利用机架液冷技术，将机架后门更换为液体热交换器。该风扇采用被动式设计，通过安装在机架后门的充满液体的盘管排出热空气。线圈在空气进入数据中心之前吸收热量。主动式热交换器包括将空气吸入盘管并从高密度机架中带走热量的风扇。

浸没式冷却，包括单相和两相冷却，正在数据中心领域取得进展。浸入式冷却涉及将服务器甚至处理器等硬件浸入一种导热但不导电的特殊介电流体中。

单相涉及将电子元件浸入密封但可触及的外壳中的介电液体中，其中来自元件的热量被传递到液体中。泵通常用于将加热的流体移动到热交换器，在热交换器中流体被冷却并循环回外壳。

在两相浸没冷却中，流体沸腾并冷凝，以指数方式提高传热效率。电子元件直接浸入密封的介电液体中，产生从液体中升起的蒸汽。蒸汽在罐内的热交换器（也称为冷凝器）上冷凝，使流体再次返回到冷却点。

总结

液体冷却需要在硬件、昂贵的液体、安全装置和专门培训方面进行额外的资本支出，以了解如何实施和使用这些系统。随着下一代处理器和图形处理器的快速发展，将新硬件集成到现有的传统风冷服务器中可能是一个挑战。

IT 经理和数据中心设计人员将面临这样的问题：他们的服务器是否发出足够的热量来证明投资实施液体冷却技术以支持更高密度的机架是合理的。这不可避免地需要权衡初始资本支出与数据中心生命周期内的长期运营支出节省。